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酸銅低泡潤濕整平劑

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產品分類
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產品代號: MT-480
產品名稱: 酸銅低泡潤濕整平劑
英文名稱:Acid copper low-foam wetting agent
外 觀:淡黃色透明液體
含 量:≥50%
包 裝:1kg、5公斤、10公斤塑料瓶;25kg藍桶。
存 儲:本品為非危險品,儲存于陰涼、干燥、通風的區域。
有 效 期:2年
參考配方: 五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系
線路板酸銅工藝配方

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產品應用:

MT-480是新型酸銅基礎潤濕劑,能有效防止針孔產生,其走位和整平性能優良,適用于染料型和非染料型酸銅工藝,加入MT-480能有效的抑制光劑的分解,提高鍍液穩定性,多加無憎水膜,高區無毛刺,低電位填平好,特別適用于PCB填孔工藝。適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅等工藝。消耗量:2-4g/KAH。
 
 
五金酸性鍍銅工藝配方(非染料型)
注意點:
MT-480與SP、M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、等中間體合理搭配,組成無染料型酸銅光亮劑,MT-480建議工作液中的用量為0.2-0.4g/L,鍍液中含量過低,鍍層整平走位下降;含量過高,鍍層會產生白霧,也會造成低區變紅,可適量添加M、N抵消,或活性炭吸附,電解處理。
 
五金酸性鍍銅工藝配方(染料型)
注意點:
MT-480與SPS、TOPS、SP、MT-580、MT-880、PNI、PPNI、AESS、PN、GISS及染料中間體MTOY、MDER、MDOR、DYER、DYEB等組成性能優異的染料酸銅光亮劑。MT-480鍍液用量為0.3-0.4g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度整平性下降走位差,容易產生針孔麻點;含量過高,銅層容易發霧,可補加適量A劑消除MT-480過量的副作用,或者用活性炭吸附,電解處理消除鍍層白霧現象。
 
線路板鍍銅工藝配方
注意點:
MT-480與M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、SP、MT-580、等中間體合理搭配,組成性能優良的線路板酸銅添加劑,MT-480建議工作液中的用量為0.1-0.15g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度整平性下降,容易產生針孔麻點;含量過高,電流效率下降,可用活性炭吸附或者電解處理。



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